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车规级IGBT爆缺?!国际大厂货期50周,国内产能供不应求

发布日期:2022-12-13  浏览次数: 9

现阶段,半导体周期虽然出现阶段性调整,但受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动,以IGBT(绝缘栅双极型晶体管)为代表的功率器件强势增长。目前国外大厂的货期普遍在50周左右。国内A股相关IGBT公司订单量饱满,产能供不应求。

爆热之下,IGBT供需高度紧张

车规级IGBT是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。而新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上。其中,IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37%,因此是电控系统中最核心的电子器件之一。

2021年中国新能源汽车销量为352万辆,同比增长158%;2022年上半年销量260万辆,同比增长近1.2倍;预计2022年新能源汽车的销量将继续达到550万辆左右,同比增速约56%。受新能源汽车产销量高速增长的拉动,IGBT的需求量快速增长。

不过,车规级IGBT行业集中度极高。由于车规级IGBT模块验证周期长、技术及可靠性要求高,目前全球供应主要仍集中在IDM厂商,包括英飞凌、安森美、赛米控、德州仪器、意法半导体、三菱电机等。实际上,部分IDM厂在年中即公开表态,订单一路接满至2023年(不排除有部分客户可能是超额下单)。

货期方面,目前国外大厂的货期普遍在50周左右。据富昌电子Q4的行情报告,IGBT方面,英飞凌的货期为39-50周,IXYS的货期为50-54周,美高森美的货期为42-52周,意法半导体的货期为47-52周。

车规级IGBT为什么忽然爆缺?

首先,产能的建设周期较长(一般是2年左右),并且扩产面临设备采购困难的情况,要支付高昂的溢价去购买二手设备。倘若市场上对IGBT的供货能力远大于需求,则IGBT的价格会迅速下降。英飞凌、三菱和富士贡献了全球八成以上的产能,市场需求是他们不得不重点考虑的因素。

其次,车规级要求比较高,一旦定型就不可临时调整产品规格,虽然都是IGBT,但是由于处于不同细分行业,对IGBT要求完全不一样,不存在混用可能,导致增加产线成本很高、且无法分摊。

国内A股相关IGBT公司订单量饱满,产能供不应求

由于国际IDM的IGBT交货时间很长,国内电动汽车初创汽车制造商不断转向本地供应商。这导致许多中国IGBT厂商正在积极推进产能扩张项目,因为他们已经从汽车制造商那里获得了大量IGBT订单。

(1)斯达半导

作为IGBT龙头,斯达半导今年前三季度实现净利润达到5.9亿元,同比增长1.21倍,增速超过营业收入,销售毛利率达到41.07%,环比提升。

在12月5日斯达半导三季度业绩说明会上,公司高管介绍,近几个季度营收增长主要驱动力来自公司产品在新能源汽车、光伏、储能、风电等行业持续快速放量,市场份额不断提高;随着规模化效应释放、产品结构优化、生产经营效率提高,公司毛利率持续增长。

从收入结构来看,1~9月份,斯达半导来自新能源行业(包含新能源汽车、新能源发电、储能)的收入占比超过一半,成为公司业绩增长的主要推动力。其中,公司的车规级半导体模块在国内主流新能源汽车厂家大批量应用多年,市场份额不断提高,已成为国内新能源汽车车规级功率半导体模块的主要供应商。

据此前披露,斯达半导生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,上半年合计配套超过50万辆新能源汽车,并预计下半年配套数量将进一步增加,其中A级及以上车型超过20万辆。

(2)宏微科技

IGBT厂商宏微科技也受益于新能源市场发展,今年前三季度公司实现净利润6125万元,同比增长约三成;其中,第三季度实现2901万元,同比增长近翻倍,销售毛利率21.77%,约为斯达半导一半。

对于毛利率差异,宏微科技高管在11月接受机构调研时指出,公司2022年全年毛利率相比较2021年处于同等水平,与同行业公司之间还存在一定差距,主要受产线爬坡影响。

“公司接受订单量饱满,但由于上游部分核心原材料短缺及公司新增封测产能仍处于爬坡阶段,所以目前无法完全满足市场需求。”宏微科技高管介绍,由于公司在光伏、电动汽车等领域收入大幅增加,公司积极应对下游客户需求,资产投入前置,折旧费用陡增,除此以外,整个扩产的产线仍处于爬坡阶段,产能利用率有待提升;未来随着公司下游应用结构调整,产能利用率提升,规模化效应显现,预计将改善公司毛利率。

(3)士兰微

作为IDM模式半导体,士兰微主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品。今年前三季度公司实现净利润7.74亿元,同比增长6.43%,其中,受下游消费电子市场需求放缓、限电等影响,公司器件芯片和LED订单下滑,第三季度公司实现净利润同比下降约四成。

士兰微高管在近期机构调研时预计,第四季度公司营收有望稳定向上,汽车新能源的产品已逐步具备大量出货的条件;白电市场四季度会是旺季,可以延续到明年上半年;国产替代还是在加速的过程中,公司将通过更高效的生产运作和更高的质量控制水平赢得市场。

在IGBT市场,士兰微的IGBT单管和模块在工业领域已经大量应用,并拓展到了新能源和汽车。据介绍,公司12寸IGBT月产能为1.5万片,但受衬底短缺的影响,实际尚未达标,目前正在解决,加上公司8寸线和6寸线都有IGBT产能,所以IGBT相关的产品营收规模占比已大幅提高,预计未来会有进一步的成长。

“现在面临的主要问题是衬底有短缺。我们和上游的供应商都在积极推动解决。二季度对我们困扰比较大的FRD(快恢复二极管)现在也在逐步解决。”士兰微高管表示。

(4)其他

除上述企业之外,比亚迪半导体、时代电气、华润微、新洁能等半导体企业IGBT业务均实现了极大提升,车规级IGBT产品在市场上也实现了极大突破。

华润微在接收机构调研时表示,IGBT8吋线产能正在扩产,重庆12吋产线也有IGBT产品的产能规划。今年IGBT预计实现4亿销售,明年争取销售额翻番。公司IGBT产品在汽车、工业控制、新能源等领域的销售占比进一步提升,目前占比达到85%。

时代电气也在近日发布公告称,拟对控股子公司株洲中车时代半导体有限公司增资人民币24.6亿元,增资的资金用于中车时代半导体向公司购买汽车组件配套建设项目(包含IGBT项目)部分资产。

IGBT厂商进入红利期,“搅局者”源源不绝

IGBT红利期初现,就引来不少新布局者。

(1)芯朋微

近日,芯朋微在接受机构调研时表示,公司2022定增的募投项目-新能源汽车芯片项目将主要开发高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压隔离驱动芯片、高压辅助源芯片以及智能IGBT和SiC器件。

芯朋微主要产品为电源管理芯片PMIC、AC-DC、DC-DC、Gate Driver及配套的功率器件,目前有效的电源管理芯片共计超过1300个料号。

芯朋微表示,未来三年,公司基于全面升级的Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台,将推出更多面向工控市场的先进集成功率半导体产品。

(2)吉利

2021年10月已有信息指出,车企中吉利的IGBT处于开发状态。而近日,吉利招标平台发布了一则《晶能微电子一期工厂改造项目监理工程招标公告》。该公告指向,吉利加入IGBT封装的自制队伍。

公告显示,晶能微电子一期工厂改造项目约5000平万米,建设年产60万套IGBT功率模块的一期工厂,主要包括3000平方米的万级洁净室及实验室,1000平方米的动力站,1000平方米的仓库及办公区。

据悉,吉利新能源(含吉利、领克、极氪、睿蓝)、合资品牌智马达、Polestar的电驱动系统几乎全部采用的是IGBT功率模块。极氪、智马达明确将采用400V SiC。

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